6 слоя FR4 HDI печатна платка от 2 унции мед с потопяема калаена повърхност
Основна информация
| Модел № | PCB-A12 |
| Транспортна опаковка | Вакуумна опаковка |
| Сертификация | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Приложение | Потребителска електроника |
| Минимално пространство/ред | 0,075 мм/3 мил |
| Производствен капацитет | 50 000 кв.м./месец |
| HS код | 853400900 |
| Произход | Произведено в Китай |
Описание на продукта
Въведение в HDI PCB
HDI PCB се определя като печатна платка с по-висока плътност на окабеляване на единица площ в сравнение с конвенционалната печатна платка.Те имат много по-фини линии и пространства, по-малки отвори и подложки за улавяне и по-висока плътност на подложките за свързване, отколкото използваната в конвенционалната технология на печатни платки.HDI печатните платки са направени чрез микроотверстия, скрити отвори и последователно ламиниране с изолационни материали и проводникови проводници за по-голяма плътност на маршрутизиране.
Приложения
HDI PCB се използва за намаляване на размера и теглото, както и за подобряване на електрическите характеристики на устройството.HDI PCB е най-добрата алтернатива на високия брой слоеве и скъпите стандартни ламинати или последователно ламинирани плоскости.HDI включва слепи и заровени отвори, които помагат да се спести недвижимо пространство на печатни платки, като позволяват функции и линии да бъдат проектирани над или под тях, без да се прави връзка.Много от днешните отпечатъци на BGA и флип-чип компоненти с фина стъпка не позволяват движение между BGA подложките.Слепите и скритите отвори ще свързват само слоеве, изискващи връзки в тази област.
Технически и възможности
| Вещ | Производствен капацитет |
| Броят на слоевете | 1-20 слоя |
| Материал | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base и др. |
| Дебелина на дъската | 0,10 мм-8,00 мм |
| Максимален размер | 600mmX1200mm |
| Толерантност на очертанията на дъската | +0,10 мм |
| Толерантност на дебелината (t≥0.8mm) | ±8% |
| Толеранс на дебелината (t<0,8 мм) | ±10% |
| Дебелина на изолационния слой | 0,075 мм - 5,00 мм |
| Минимална линия | 0,075 мм |
| Минимално пространство | 0,075 мм |
| Дебелина на медта на външния слой | 18um--350um |
| Дебелина на медния вътрешен слой | 17um--175um |
| Пробиване на дупка (механично) | 0,15 мм - 6,35 мм |
| Краен отвор (механичен) | 0,10 мм-6,30 мм |
| Толеранс на диаметъра (механичен) | 0,05 мм |
| Регистрация (механична) | 0,075 мм |
| Съотношение | 16:1 |
| Тип маска за запояване | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Ширина | 0,075 мм |
| Мини.Пропуск на маска за запояване | 0,05 мм |
| Диаметър на отвора за тапа | 0,25 мм - 0,60 мм |
| Контрол на импеданса Толерантност | ±10% |
| Повърхностно покритие/обработка | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Процес на производство на печатни платки
Процесът започва с проектиране на оформлението на PCB с помощта на всеки софтуер за проектиране на PCB / CAD инструмент (Proteus, Eagle или CAD).
Всички останали стъпки са производственият процес на твърда печатна платка е същият като едностранна печатна платка или двустранна печатна платка или многослойна печатна платка.
Q/T Време за доставка
| Категория | Най-бързо време за изпълнение | Нормално време за доставка |
| Двустранен | 24 часа | 120 часа |
| 4 слоя | 48 часа | 172 часа |
| 6 слоя | 72 часа | 192 часа |
| 8 слоя | 96 часа | 212 часа |
| 10 слоя | 120 часа | 268 часа |
| 12 слоя | 120 часа | 280 часа |
| 14 слоя | 144 часа | 292 часа |
| 16-20 слоя | Зависи от конкретните изисквания | |
| Над 20 слоя | Зависи от конкретните изисквания | |
Ходът на ABIS да контролира FR4 PCBS
Подготовка на отвора
Внимателно премахване на отломки и регулиране на параметрите на бормашината: преди покритие с мед, ABIS обръща голямо внимание на всички отвори на FR4 PCB, обработени за отстраняване на отломки, неравности по повърхността и епоксидни петна, чистите отвори гарантират, че покритието успешно прилепва към стените на отвора .освен това в началото на процеса параметрите на бормашината се настройват точно.
Подготовка на повърхността
Внимателно премахване на ръбове: нашите опитни технически работници ще бъдат наясно предварително, че единственият начин да избегнете лош резултат е да предвидите необходимостта от специално боравене и да предприемете подходящите стъпки, за да сте сигурни, че процесът се извършва внимателно и правилно.
Скорости на термично разширение
Свикнал да работи с различните материали, АБИС ще може да анализира комбинацията, за да се увери, че е подходяща.след това запазвайки дългосрочната надеждност на КТР (коефициент на топлинно разширение), с по-нисък КТР, толкова по-малка е вероятността покритите проходни отвори да се повредят от многократно огъване на медта, която образува връзките на вътрешния слой.
Мащабиране
Контролът на ABIS, схемата се увеличава с известни проценти в очакване на тази загуба, така че слоевете да се върнат към техните проектирани размери след завършване на цикъла на ламиниране.също така, използвайки базовите препоръки за мащабиране на производителя на ламинат в комбинация с данни от вътрешния статистически контрол на процеса, за набиране на мащабни фактори, които ще бъдат постоянни във времето в тази конкретна производствена среда.
Машинна обработка
Когато дойде моментът да изградите вашата печатна платка, ABIS бъдете сигурни, че сте избрали, че разполага с подходящото оборудване и опит, за да я произведе
Мисия за качество на ABIS
Степента на преминаване на входящия материал над 99,9%, броят на процентите на масово отхвърляне под 0,01%.
Сертифицираните от ABIS съоръжения контролират всички ключови процеси, за да елиминират всички потенциални проблеми преди производството.
ABIS използва усъвършенстван софтуер за извършване на обширен DFM анализ на входящите данни и използва усъвършенствани системи за контрол на качеството в целия производствен процес.
ABIS извършва 100% визуална и AOI инспекция, както и извършва електрически тестове, тестове за високо напрежение, тестове за контрол на импеданса, микроразрези, тестове за термичен шок, тестове за спойка, тестове за надеждност, тестове за изолационно съпротивление и тестове за йонна чистота.
Сертификат
ЧЗВ
Повечето от тях от Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), който е вторият по големина производител на CCL в света по отношение на обема на продажбите от 2013 г. до 2017 г. Ние установихме дългосрочни отношения на сътрудничество от 2006 г. насам. Материалът от смола FR4 (Модел S1000-2, S1141, S1165, S1600) се използват главно за изработка на едностранни и двустранни печатни платки, както и многослойни платки.Ето подробности за справка.
За FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
За CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
За висока честота: Sheng Yi
За UV втвърдяване: Tamura, Chang Xing (* Наличен цвят: зелен) Спойка за една страна
За течна снимка: Tao Yang, Resist (мокър филм)
Chuan Yu (* Налични цветове: бяло, възможна спойка жълто, лилаво, червено, синьо, зелено, черно)
), оферта за 1 час
б), 2 часа обратна връзка с жалбата
в), 7*24 часова техническа поддръжка
г), 7*24 услуга за поръчка
д), 7 * 24 часа доставка
f), 7*24 производствен цикъл
Не, не можем да приемем файлове с картини, ако нямате Gerber файл, можете ли да ни изпратите мостра, за да го копираме.
Процес на копиране на PCB и PCBA:
Нашите процедури за осигуряване на качеството, както следва:
а), Визуална проверка
b), летяща сонда, инструмент за закрепване
c), Контрол на импеданса
d), Откриване на спойка
д), Цифров металографски микроскоп
f),AOI (Автоматизирана оптична инспекция)
Проверен до 12 часа.След като въпросът на инженера и работният файл бъдат проверени, ще започнем производството.
Огледай се около себе си.Толкова много продукти идват от Китай.Очевидно това има няколко причини.Вече не става въпрос само за цена.
Изготвянето на оферти става бързо.
Производствените поръчки се изпълняват бързо.Можете да планирате поръчки, насрочени за месеци предварително, ние можем да ги организираме незабавно след потвърждение на поръчката.
Веригата за доставки се разшири неимоверно.Ето защо можем да закупим всеки компонент от специализиран партньор много бързо.
Гъвкави и страстни служители.В резултат на това ние приемаме всяка поръчка.
24 онлайн услуга за спешни нужди.Работно време от +10 часа на ден.
По-ниски разходи.Без скрити разходи.Спестете от персонал, режийни разходи и логистика.
ABIS няма изисквания за MOQ нито за PCB, нито за PCBA.
ABlS извършва 100% визуална и AOL инспекция, както и електрически тестове, тестове за високо напрежение, тестове за контрол на импеданса, микроразрези, тестове за термичен шок, тестове за спойка, тестове за надеждност, тестове за изолационно съпротивление, тестове за йонна чистота и PCBA функционални тестове.
ABIS няма изисквания за MOQ нито за PCB, нито за PCBA.
| Производствен капацитет на продукти за гореща продажба | |
| Семинар за двустранни/многослойни печатни платки | Работилница за алуминиеви печатни платки |
| Технически възможности | Технически възможности |
| Суровини: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Суровини: Алуминиева основа, Медна основа |
| Слой: 1 слой до 20 слоя | Слой: 1 слой и 2 слоя |
| Минимална ширина на линията/разстояние: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Минимална ширина на линията/разстояние: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Минимален размер на отвора: 0,1 mm (пробиване на отвор) | Мин.Размер на отвора: 12mil (0,3 mm) |
| Макс.Размер на дъската: 1200мм* 600мм | Макс. размер на дъската: 1200 мм * 560 мм (47 инча * 22 инча) |
| Дебелина на готовата плоскост: 0.2mm- 6.0mm | Дебелина на готовата дъска: 0,3 ~ 5 мм |
| Дебелина на медно фолио: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Дебелина на медно фолио: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Толеранс на отвора NPTH: +/-0,075 mm, толеранс на отвора PTH: +/-0,05 mm | Толеранс на позицията на отвора: +/-0,05 мм |
| Толеранс на контура: +/-0,13 mm | Толеранс на очертанията на маршрута: +/ 0,15 mm;толеранс на контура на щанцоване: +/ 0,1 мм |
| Повърхностно покритие: безоловен HASL, имерсионно злато (ENIG), имерсионно сребро, OSP, златно покритие, златен пръст, въглеродно мастило. | Повърхностно покритие: HASL без олово, злато за потапяне (ENIG), сребро за потапяне, OSP и др. |
| Толеранс за контрол на импеданса: +/-10% | Толеранс на остатъчна дебелина: +/-0,1 мм |
| Производствен капацитет: 50 000 кв.м./месец | MC PCB Производствен капацитет: 10 000 кв.м./месец |
